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甲基倍半硅氧烷应用三
甲基倍半硅氧烷应用三
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电子与电气行业
封装 / 灌封材料:LED 灯珠、芯片、汽车电子、功率器件的耐高温、高绝缘、防潮封装,提升可靠性与寿命。
绝缘 / 耐热部件:耐高温绝缘涂层、薄膜、复合材料,用于电路板、线圈、传感器保护。
塑料与复合材料改性
塑料添加剂:PC、PMMA、ABS 等中作光扩散剂、耐磨剂、爽滑剂,提升透光 / 散光、表面硬度、耐磨与加工性。
微球填料:聚甲基倍半硅氧烷微球用于轻量化、隔热、减震、增强复合材料。
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